晶圓減薄

         服務項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的減薄服務。

         產能：2萬片/月。

                                           晶圓測試

         服務項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的測試服務。

         產能：1.5萬片/月。

         芯片種類：模擬芯片/數字芯片。

                                           成品測試

         服務項目：可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。

                                            晶圓切割         

         服務項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服務。

         產能：1萬片/月。

         最小切割道：20um。

                                            晶圓挑粒

         服務項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服務。